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常见的几种高频PCB板表面处理方式

发布日期:2022-06-06 11:54:03  |  关注:33

高频pcb打样时,根据其层数会采用不同的表面处理方式,简单的单面板、双面板,通常表面处理方式大部分都是采用喷锡或OSP的比较多,而4层以上的高频板采用沉金表面处理方式的较多。每一种PCB表面处理方式都有自己的特点,今天小编就介绍几种常见的高频pcb打样表面处理发方式。

1.喷锡

喷锡也叫热风整平(HASL),早期是高频pcb打样最常用的一种表面处理方式。随着pcb的发展,喷锡工艺已经很成熟,成本也低,现在有了无铅喷锡和有铅喷锡之分。喷锡适合目视检查和电测,在高频pcb打样中属于优质的表面处理方式之一。

2.化镍金

化镍金在高频pcb打样中也是应用比较大的一种pcb表面处理方式,化镍金中的镍层是镍磷合金层,这里不做详细说明。化镍金适用于无铅焊接、smt、开关接触设计、铝线绑定、厚板等,表面非常平整,抵抗环境攻击强。

3.镍钯金

镍钯金之前在半导体上应用比较多,随着发展,现在高频pcb打样也开始逐渐适用。比ENIG和电镍金成本要便宜,适合多种表面处理工艺并存在板上。

4.电镀镍

金电镀镍金有硬金和软金的区别,硬金如金钴合金,软金属于纯金。在IC载板(比如PBGA)上电镀镍金用的比较多,主要是用于金线和铜线绑定;但在C载板电镀的时候,需要在金手指绑定的地方额外做导电线出来才能电镀。在高频pcb打样中,电镀镍金适合接触开关设计和金线绑定,适合电测试。

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