邮箱:sales1@xcepcb.com 24小时服务热线:13480652916

您好,欢迎来到深圳市鑫成尔电子有限公司官网!

您当前的位置>新闻中心>行业动态>内容详情

联系我们

  • 24小时热线:134-8065-2916
  • 微信咨询:18033414657
  • 电子邮箱:sales1@xcepcb.com
  • 公司地址:深圳市宝安区福海街道塘尾社区利昇工业园四栋三楼

微波天线PCB工艺设计的要求

发布日期:2023-08-21 11:33:36  |  关注:339

  微波天线PCB工艺设计的要求有哪些呢?其定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。

  1、精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔,定位孔误差应在±0.05mm以内,至少设置两个定位孔,且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔,以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试,则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。

  2、测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最好在2.54mm以上,不要小于1.27mm。

6.25-12.jpg

  3、在测试面不能放置高度超过*mm的元器件,过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。

  4、最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外,避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内,不可有元器件或测试点。

  5、测试点不可设置在PCB边缘5mm的范围内,这5mm的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。

  6、所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物,以保证可靠接触,延长探针的使用寿命。

  7、测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖,否则将会缩小测试点的接触面积,降低测试的可靠性。

  深圳市鑫成尔电子是一家2-20层高频PCB电路板厂家,常备多种高频板材型号材料,提供快速打样、批量生产服务,如:微波天线板、高频天线板、高频PCB板、微波射频板、混压高频板、阻抗HDI板等特种电路板产品。