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PCB电路板加工哪些因素会影响到传输线阻抗

发布日期:2023-09-22 14:06:38  |  关注:377

  不管是高速电路、高频电路还是毫米波,只要是电子产品基本都需要使用到PCB电路板。PCB电路板的加工是一个非常复杂的系统工程,涉及到各个方面的问题,比如PCB材料、药水、加工工艺等等。在这个过程中会有很多因素对传输线的阻抗造成影响,比如PCB材料所涉及的铜箔厚度、介质厚度、介电常数、介质损耗角的影响,加工中涉及到的蚀刻因子(Etch),蚀刻药水的特性、加工稳定性等等。


  1、传输线的线宽


  如果PCB在生产过程中工艺不稳定,导致线宽变化。依据与很多数厂商合作过的经验看来,传输线线宽的变化会在10%左右;如果是在一段很长的传输线上,出现极端的状态是会存在的,那这时就会导致回波损耗比较大,同样插入损耗也有所增加。

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  2、铜箔/镀铜厚度


  在PCB产品中,铜厚分为基铜厚度和镀铜厚度,基铜一般会比较均匀(这是相对的,其实也并不是完全均匀的),而镀铜的均匀性会随着工厂稳定性不同而不同,有的相差还比较大。镀铜厚度不同,同样会导致传输线阻抗和损耗的变化。相对于线宽而言,变化区间会小不少。


  3、介质的厚度


  在PCB生产中,介质厚度变化的主要来源是原材料和生产过程中的压合以及填胶。如果介质厚度变化,会造成阻抗的变化,以及损耗的变化,严重的情况会导致传输线很大的损耗。


  4、蚀刻因子


  由于导体都是有一定厚度的,所以在生产中导致蚀刻出来的导线并不是一个标准的“矩形”结构,而是一个接近于“梯形”的结构(其实真实的状况也并不是完全的梯形结构)。这个梯形的角度会随着铜厚的变化而变化(镀铜亦是如此),厚度越薄,角度越接近90°。这个角度的大小会影响到阻抗的大小。


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  而在整个pcb电路板生产过程中还不止这些参数的变化会导致阻抗的变化。所以对于高速高频电路的产品,或者是高端产品,整个PCB设计和生产过程中都要严格控制好每一种物料以及每一个环节,否则就会导致产品出现一些意想不到的问题。


  深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家,主要产品类型有高频微波射频PCB板、射频电路板、微波电路板、ARLON高频板、TACOINC高频板、ROGERS高频板、罗杰斯高频板、泰康尼克高频板、微波PCB板、微波射频PCB板等,有需求可以联系我们。