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ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系

发布日期:2023-10-18 14:19:25  |  关注:580

      并不是固定不变的,与该板材所用铜箔的粗糙度有很大关系,比如铜箔的表面越粗糙,覆铜板的有效DK值就越大,也就是实际的设计DK值越大。

ROGERS RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料,具有出色的高频性能(一般可以应用于30GHz以下)。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃(FR-4)加工工艺进行加工,因此还具有低廉的线路加工成本。可以说,RO4350B达到了成本和高频性能的最优化,是最具性价比的低损耗高频板材。


原因在于电流或电磁波在导体表面传播过程中,如果导体表面粗糙,那么电磁波走过的路径变长,等效于DK变大。


选择同一种较为粗糙的铜箔,4350B基材厚度分别选6.6mil和30mil


经过测试:较薄的6.6mil板材在8-40GHz的设计DK平均值为 3.96


                 较厚的30mil板材在8-40GHz的设计DK平均值为 3.68


如果选用60mil及以上厚度的基材,4350B的设计DK值为3.66 .高频板材的设计DK不是固定的,与板材的铜箔粗糙度及基材厚度的都有关系,通常来说,实际电路所选的铜箔越粗糙,基材越薄,则高频板材设计DK越大。