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5G基站高频线路板表面处理工艺

发布日期:2021-04-08 10:13:55  |  关注:239

5G基站高频线路板表面处理工艺



       今天我们来了解下5G基站高频线路板在表面处理工艺上应该怎么抉择的。在一块裸铜板和一块添加了表面处理工艺的高频线路板板子面前,我们都会选择有做表面处理的高频线路板。原因也很简单,虽说裸铜板在性能上面是很好,但是为了确保良好的可焊性和电性能的目的,那么选择表面处理工艺是最基本的步骤。

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    高频线路板的铜面要在空气中长期保持原铜是不可能的,铜一旦接触到空气中的湿气就会在短时间内出现氧化的现象。所以我们必须要给铜裹上一层阻焊剂出去铜的氧化物,但行业内一般不会采用这种阻焊剂那除掉的形式,都会采用现下化学镀镍/浸金(ENIG),浸银,浸锡等这些表面处理工艺

浸银工艺:浸银就是介于OSP和浸金两个之间。它的工艺做起来比较简单、快速,浸银的高频线路板即使暴露在湿、热和污染的环境下,它也依然能够保持良好的可焊性。26.jpg

    浸锡工艺:浸锡工艺是极具发展前景的,因为焊接料都是以锡为基础的,所以锡能够和任何的焊接料相匹配。这里可看出锡的可焊性能高,同时在经过技术提升后锡工艺还具有良好的热稳定性。

    镀镍/浸金工艺:相当于给5G基站高频线路板披上厚厚的铠甲,这样能够在高频线路板长期使用的过程中也能保持良好的导电功能;除此以外,镀镍/浸金具备其他工艺所不惧备的对环境有强大的忍耐力,例如:触摸屏开关和插头这些上面最好的选择镀镍/浸金工艺,因为金手指在焊接性,导电性,耐摩和寿命上都是较好的。

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