5G基站高频线路板表面处理工艺

       今天我们来了解下5G基站高频线路板在表面处理工艺上应该怎么抉择的。在一块裸铜板和一块添加了表面处理工艺的高频线路板板子面前，我们都会选择有做表面处理的高频线路板。原因也很简单，虽说裸铜板在性能上面是很好，但是为了确保良好的可焊性和电性能的目的，那么选择表面处理工艺是最基本的步骤。

    高频线路板的铜面要在空气中长期保持原铜是不可能的，铜一旦接触到空气中的湿气就会在短时间内出现氧化的现象。所以我们必须要给铜裹上一层阻焊剂出去铜的氧化物，但行业内一般不会采用这种阻焊剂那除掉的形式，都会采用现下化学镀镍/浸金(ENIG)，浸银，浸锡等这些表面处理工艺

浸银工艺：浸银就是介于OSP和浸金两个之间。它的工艺做起来比较简单、快速，浸银的高频线路板即使暴露在湿、热和污染的环境下，它也依然能够保持良好的可焊性。

    浸锡工艺：浸锡工艺是极具发展前景的，因为焊接料都是以锡为基础的，所以锡能够和任何的焊接料相匹配。这里可看出锡的可焊性能高，同时在经过技术提升后锡工艺还具有良好的热稳定性。

    镀镍/浸金工艺：相当于给5G基站高频线路板披上厚厚的铠甲，这样能够在高频线路板长期使用的过程中也能保持良好的导电功能；除此以外，镀镍/浸金具备其他工艺所不惧备的对环境有强大的忍耐力，例如：触摸屏开关和插头这些上面最好的选择镀镍/浸金工艺，因为金手指在焊接性，导电性，耐摩和寿命上都是较好的。