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罗杰斯高频版RO4003C板材介绍及应用范围

发布日期:2024-04-19 09:30:08  |  关注:108

罗杰斯高频版RO4003C板材介绍及应用范围

产品成分

罗杰斯高频版 RO4003C 材料是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料,兼具 PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。

特性:

介电常数(DK):3.38±0.05

损耗因子(DF):0.0027

Z 轴热膨胀系数 46 ppm/°C

厚度

0.203mm、0.305mm、0.406mm、0.508mm、0.813mm、1.524mm

尺寸

12*18inch(305*457mm)、18*24inch(457*610mm)、24*36inch(610*915mm)、36*48(915*1219mm)

优势

非常适合多层板 (MLB) 结构

加工工艺与 FR-4 相似,成本更低

针对性能敏感的高容量应用而设计

高性价比

产品特点

1.电气性能优良:RO4003C罗杰斯高频版的电性能非常接近于PTFE/玻璃布材料,介电常数稳定,低介质损耗,在高频应用中具有显著优势。其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的,且在宽频率范围内也相当稳定。

2.加工性能出色:RO4003C罗杰斯高频版的可加工性类似于环氧树脂/玻璃布的材料,可以采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺,使得射频工程师能够方便地进行电路设计,如网络匹配、传输线的阻抗控制等。

3.成本效益高:RO4003C罗杰斯高频版的价格远低于传统微波材料,同时无需进行特殊的镀通孔前处理或操作程序,因此具有很强的价格竞争力。

4.机械性能稳定:RO4003C罗杰斯高频版具有优异的机械性能,其热膨胀系数与铜相近,可以提供优异的尺寸稳定度,对多层电路设计尤为重要。即使在严格的热冲击应用中,RO4003C罗杰斯高频版也能确保板内通孔的质量。

应用范围

RO4003C罗杰斯高频版板材适用于高可靠性的航空航天、高速PCB、微波PCB、射频电路板等应用。此外,由于其独特的机械性能,它可以使用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺进行加工,而成本远低于传统微波层压板。微信图片_20240418175453.png