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F4B高频板F4BM265详细参数

发布日期:2024-05-08 09:30:00  |  关注:87

在高频板生产中F4B高频板实用颇多,下面给大家介绍其中一款产品的参数和应用领域。

产品介绍:

F4BM265是采用玻璃布、半固化片和PTFE(聚四氟乙烯)树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高,主是介电常数范围更宽,介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。

特性:

介电常数(DK):2.65±0.05(在10GHz测试条件下数值)

损耗因子(DF):0.0013(在10GHz测试条件下数值)

                          :0.0019(在20GHz测试条件下数值)

厚度:

0.127±0.01mm(介厚)、0.254±0.02mm、0.508±0.04mm、0.762±0.05mm、1.016±0.05mm

1.524±0.06mm、2.0±0.08mm、3.0±0.09mm

其他厚度可定制

例如:0.1±0.01mm(介厚)、0.2±0.02mm、0.8±0.05mm、1.575±0.06mm、2.5±0.08mm

4.0mm、5.0mm、6.0mm、8.0mm、10.0mm、12.0mm

尺寸:

常规尺寸:460*610mm、500*600mm、850*1200mm、914*1220mm、1000*1200mm

非常规尺寸:250*300mm、350*380mm、500*500mm、840*840mm、1000*1500mm

备注:厚度≧4.0mm或≦0.2mm,尺寸不能超过500*610mm

产品特点:

低损耗

尺寸多样化,节约成本

抗辐射、低排气

大批量、高性价比

应用领域:

移相器、无源器件

功分器、耦合器、合路器

馈电网络、相控阵天线

卫星通信、基站天线

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