邮箱:sales1@xcepcb.com 24小时服务热线:13480652916

您好,欢迎来到深圳市鑫成尔电子有限公司官网!

您当前的位置>新闻中心>常见问题>内容详情

联系我们

  • 24小时热线:134-8065-2916
  • 微信咨询:18033414657
  • 电子邮箱:sales1@xcepcb.com
  • 公司地址:深圳市宝安区福海街道塘尾社区利昇工业园四栋三楼

【揭秘】高频板生产流程及加工难点汇总

发布日期:2024-05-29 09:29:00  |  关注:101

一、高频板生产流程

高频板的生产流程比传统的FR-4 PCB更为复杂,需要特别注意材料选择、精密加工以及信号完整性的保持。以下是高频板生产的基本流程:

1. 材料选择:高频板通常选用特殊的高频材料,如PTFE(聚四氟乙烯)陶瓷填充材料、改性聚苯醚树脂等,这些材料具有优良的电性能和良好的化学稳定性。

2. 内层制作:内层图形的制作,包括铜箔的准备、影像转移、蚀刻等步骤。

3. 压合:将内层和外层铜箔与绝缘材料压合在一起,形成多层板结构。

4. 钻孔:在多层板结构上钻出所需的孔,包括通孔、盲孔和埋孔。6头钻孔机.jpg

5. 孔金属化:对钻好的孔进行化学或物理方法的金属化处理,以便形成电连接。

6. 外层制作:外层铜箔的影像转移、蚀刻等,形成外层电路。

7. 图形电镀:在外层铜上进行图形电镀,以增加铜层厚度,提高电路的可靠性。

8. 阻焊层制作:在铜层上涂覆阻焊层,以保护铜层不受污染和腐蚀。

9. 表面处理:根据需要进行表面处理,如喷锡、OSP(有机保护膜)、ENIG(电镀镍金)等。沉金高频板.jpg

10. 测试:进行电路板的电气性能测试,包括阻抗测试、导通测试、绝缘电阻测试等。

11. 检验:对电路板的外观和尺寸进行检验,确保符合质量标准。

12. 成型:根据最终产品的形状要求,对电路板进行切割和成型。

13. 包装出货:完成所有工序后,将合格的电路板进行包装,准备出货。

二、高频板的加工难点

1. 板材选择:高频板通常需要使用特殊的高频材料,如罗杰斯(Rogers)泰康利(Taconic)F4B等,这些材料具有优良的电性能和良好的化学稳定性,但与传统FR-4板材相比,加工工艺有所不同。

2. 钻孔:高频板材比较脆,容易在钻孔过程中断裂。钻孔时需要特别注意钻头的选择、钻孔参数的设置,以及叠板张数的控制。

3. 孔金属化(PTH沉铜):高频板材的孔壁不易上铜,需要采用特殊的孔处理技术,如等离子处理或钠萘活化处理,以提高孔壁的金属化质量。

4. 图形转移:在图形转移过程中,需要精确控制线宽和线距,以保证信号的完整性和减少传输损耗。

5. 蚀刻:蚀刻过程中要控制线路缺口和沙孔的产生,这些缺陷会影响电路的性能。

6. 阻焊(绿油工艺):高频板材的阻焊层附着力和起泡控制是难点。需要采用适当的前处理方法,并严格控制固化过程。高频板.jpg

7. 表面处理:在加工过程中要严格控制板面的刮伤和损伤,因为这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。

8. 材料特性:高频板材的物理和化学特性与传统FR-4板材不同,需要根据材料特性调整加工工艺。

9. 精度控制:高频板对精度要求较高,包括阻抗控制、线路对准等,这些都对加工工艺提出了更高要求。

10. 测试和检验:高频板的测试和检验更为复杂,需要使用专门的设备和技术来确保电路的性能满足设计要求。

解决这些难点需要结合高频板材的特性和电路设计要求,采用合适的加工工艺和严格的质量控制措施。

      鑫成尔电子专注于罗杰斯高频板、泰康利高频板、F4B高频板、混压电路板的快速打样和批量生产,产品广泛用于数据通讯、无线通信基站、雷达系统、工业控制、汽车、医疗等行业。