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高频pcb制造中的表面处理技术:沉金工艺与喷锡工艺

发布日期:2024-06-11 09:35:00  |  关注:63

高频PCB制造中,沉金工艺(Immersion Gold)和喷锡工艺(Hot Air Solder Leveling, HASL)是两种常用的表面处理技术,它们各自具有不同的优缺点和用途。

一:沉金工艺(Immersion Gold)

优点:

1. 导电性:金具有良好的导电性,适合高频信号传输。

2. 耐腐蚀性:金层不易氧化,具有很好的耐腐蚀性。沉金1.jpg

3. 美观:沉金工艺形成的金层色泽美观,提升产品外观。

4. 焊接性能:金层与焊料的亲和力较好,有利于焊接。

5. 稳定性:金层晶体结构致密,不易产生氧化,增强了PCB的耐久性和可靠性。

6. 应力控制:沉金板在制造过程中对应力的控制更为精确。

缺点:

1. 成本:沉金工艺的成本相对较高。

2. 金丝短路:由于金的延展性好,可能会产生金丝,造成微短路的风险。沉金3.jpeg

用途:

1. 高频、高速信号传输的PCB。

2. 需要长期稳定运行的电子设备。

3. 对焊接性能和耐腐蚀性要求高的场合。

二:喷锡工艺(Hot Air Solder Leveling, HASL)

优点:

1. 成本效益:喷锡工艺成本较低,适合大规模生产。

2. 焊接性能:锡层较厚,提供良好的焊接性能。喷锡.jpeg

3. 表面平整:通过热风平整化,锡层表面更加光滑。

4. 广泛应用:适用于多种类型的PCB,尤其是宽线和大焊盘板子。

缺点:

1. 耐腐蚀性:锡层较易氧化,耐腐蚀性不如金层。

2. 平整度:涂覆层不够平坦,可能影响SMT贴装质量。

3. 待用寿命:喷锡板的待用寿命较短,不适合长期存储。沉锡.jpeg

4. 环境影响:喷锡制程可能产生异味,对环境影响较大。

用途:

1. 一般信号传输的PCB。

2. 成本敏感型产品。

3.适用于对焊接性能要求较高但对耐腐蚀性要求不高的应用。

沉金工艺和喷锡工艺各有优势和局限性。沉金工艺因其高导电性和耐腐蚀性,更适合高频和高速信号传输的PCB。而喷锡工艺则因其成本效益和良好的焊接性能,适用于一般信号传输和成本敏感型产品。制造商需要根据产品的性能要求、成本预算以及应用环境来选择合适的表面处理技术。

沉金工艺特别适合高密度和超小型表贴工艺,因为它能解决垂直喷锡工艺难以将细小焊盘吹平整的问题,并且沉金板的待用寿命比铅锡合金板长很多倍。而喷锡工艺由于其成本效益和焊接性能,适用于宽线、大焊盘板子,但对于HDI板通常不采用。此外,沉金工艺在高频板生产中可以提高信号传输质量,减少信号损耗和干扰,适合高频、高速、高精度的电路。

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