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罗杰斯TMM系列高频板参数指南

发布日期:2024-06-17 09:31:00  |  关注:108

TMM®3

成分:碳氢化合物+陶瓷

介电常数:3.27±0.032

损耗因子:0.0020  

常规板厚:0.381/0.508/0.762/1.524/3.175(mm)

TMM®4

成分:碳氢化合物+陶瓷

介电常数:4.50±0.045

损耗因子:0.0020

常规板厚:0.381/0.508/0.762/1.524/3.175(mm)

TMM®6

成分:碳氢化合物+陶瓷

介电常数6.00±0.080

损耗因子:0.0023

常规板厚:0.381/0.635/1.270/1.905/2.540/3.175(mm)

TMM®10

成分:碳氢化合物+陶瓷

介电常数9.20±0.230

损耗因子:0.0023

常规板厚:0.381/0.635/1.270/1.905/2.540/3.175(mm)

TMM®10i

成分:碳氢化合物+陶瓷

介电常数9.80±0.245

损耗因子:0.0020

常规板厚:0.381/0.635/1.270/1.905/2.540/3.175(mm)

罗杰斯参数.png