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泰康利TMS-DS3高频板优缺点和应用范围

发布日期:2024-07-02 09:23:00  |  关注:87

泰康利TMS-DS3高频板是一种陶瓷填充增强材料,它在高频应用领域具有一系列的优点和缺点,并且适用于多种应用场景。以下是TMS-DS3高频板的一些优缺点和应用范围的总结:

优点:

低介电损耗:在10GHz时,TMS-DS3的介电损耗因子(Df)为0.0011,这有助于减少信号在传输过程中的能量损失。

高导热率:导热系数为0.65 W/M*K,有助于高功率应用中的热量传导。

低玻璃纤维含量:约5%,提供了与环氧树脂相媲美的尺寸稳定性。

温度稳定性:介电常数(Dk)在-30至120°C的温度范围内变化仅为±0.25%。

与电阻箔兼容:可以与Ticer®和OhmegaPly®电阻箔兼容,增强了材料的功能性。

低热膨胀系数:满足苛刻的热循环要求,有助于保持结构的完整性。

缺点:

成本较高:由于熔合粘合过程成本高,可能导致材料过度移动并对镀通孔施加压力。

生产复杂性:对于复杂的多层膜,低产量可能导致最终材料成本上升。

对制造工艺要求高:多层上的配准对于产量和铜重量的变化至关重要,大面板上的非线性运动可能导致钻孔不能对准垫和可能的开路。

应用范围:

耦合器:用于信号的分配和组合。

相控阵天线:在雷达和通信系统中用于波束形成。

雷达流形:用于雷达系统中,提高信号处理能力。

毫米波天线/汽车:在汽车行业中,用于提高通信和传感器的性能。

石油钻探:在钻探设备中,用于提高信号传输的稳定性和可靠性。

半导体/ATE测试:在半导体测试中,用于确保产品的质量和性能。

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