更贵的板材不等于损耗一定更低。高频损耗由多个因素共同决定，Df 只是其中之一。

常见原因有：

1. 铜箔粗糙度：铜箔越粗糙，导体损耗越大；

2. 阻抗失配：换材料后 Dk 变了，线宽没重新优化，回损变差；

3. 过孔 stub、连接器、过渡结构：毫米波下影响很明显；

4. 表面处理：ENIG 的镍层在高频下可能带来额外损耗；

5. 压合与加工：PTFE 材料若孔壁处理、等离子、沉铜、压合参数不匹配，损耗反而升高；

6. 吸湿、玻纤效应、混合压合对准偏差；

7. 介质厚度和叠层设计不合理。

所以，换更贵材料前，先明确损耗预算：是导体损耗、介质损耗，还是阻抗不连续导致？再决定用 RO4350B、RO3003、PTFE，还是混压结构。

鑫成尔在高频微波射频板、天线、功分器、耦合器、合路器、基站、雷达、5G 天线等 PCB 制造方面有丰富经验，可协助客户从材料、叠层、阻抗、过孔到打样验证一起优化。