罗杰斯4350B高频板纯压电软金8U板

项目背景

某军工及高端射频设备方案商，需开发一款集高频信号传输与芯片封装功能于一体的4层射频模块。该模块要求PCB在毫米波频段具备超低损耗特性，同时焊盘区域需支持金线键合（Wire Bonding）工艺，对表面处理的纯度与可键合性有极高要求。鑫成尔为其提供基于Rogers RO4350B材质、电软金8U表面处理的4层高频板快样及中小批量生产服务。

产品核心参数

产品核心挑战

1.金线键合对表面处理的严苛要求：模块需通过金线键合实现芯片与PCB的互联，要求焊盘表面为高纯度软金层（纯度99.9%以上），硬度低、纯度高，以保证键合拉力与可靠性。

2.毫米波频段的超低损耗传输：工作频段涵盖5G毫米波（28GHz/39GHz）乃至77GHz汽车雷达频段，需严格控制介质损耗与导体损耗。

3.内外层差异化铜厚设计：内层0.5oz满足信号传输需求，外层1oz兼顾电流承载能力与焊接可靠性，对压合与蚀刻工艺提出差异化要求。

方案优势

RO4350B材料特性：Dk=3.48±0.05，Df=0.0037@10GHz，兼具PTFE级高频性能与FR-4级加工便利性；UL 94 V-0阻燃等级，Tg＞280℃，热稳定性优异。

电软金8U表面处理：采用化学镍金（ENIG）打底+电镀软金层（8μ"）的双层结构。软金为99.9%高纯度纯金，不含合金元素，具备三大核心优势：

金线键合亲和力好：纯金层极软极纯，是COB（Chip On Board）金线键合及IC载板绑定的理想选择

高频插损更低：纯金导电性极佳，在高频信号传输中损耗更小

抗氧化与可焊性兼备：底层ENIG提供焊接性，表层软金保障键合与长期可靠性

产品工艺特点

叠构设计与压合：采用RO4350B+RO4450F半固化片混合叠层方案，兼顾信号完整性、机械支撑与层间结合力。

差异化铜厚控制：内层基铜0.5oz、外层成品铜厚1oz，通过精准的电镀与蚀刻控制实现内外层差异化厚度。

电软金8U精准管控：在ENIG打底基础上，通过电镀工艺精确控制软金层厚度至8μ"（约0.2μm），既满足金线键合需求，又有效控制成本。

阻抗管控：利用RO4350B严格的Dk公差（±0.05），将特性阻抗公差控制在±5%以内，满足毫米波频段设计要求。

项目成果

电软金焊盘金线键合拉力测试达标，键合可靠性满足军工及高端射频模块要求；

毫米波频段插入损耗与回波损耗满足设计指标；

快样快速交付，加速客户研发进程；

顺利通过高低温循环及热冲击测试，满足高可靠性应用要求。

产品适用场景

军工电子：相控阵雷达T/R组件、高可靠性射频模块

射频微波器件：功率放大器、低噪声放大器

5G毫米波天线阵列与射频前端模块

需金线键合的IC载板及COB封装基板

卫星通信与导航设备

为什么选择鑫成尔？

专业聚焦：专注高频PCB、微波射频板及特种电路板领域，熟谙Rogers全系列材料特性；

电软金专项工艺：具备电软金表面处理全流程管控能力，精准控制金层厚度与纯度；

高频材料常备库存：常年备有Rogers RO4350B、RO4003C、RO3003G2、RT/duroid等全系列进口高频板材；

全流程阻抗管控：配备TDR时域反射计，100%全检，阻抗公差≤±5%；

品质保障：全流程ISO9001质量体系管控，支持军工及高可靠性应用标准。