罗杰斯RO3003高频板 金属包边（2层板）

项目背景

某毫米波雷达及射频模块方案商需开发一款工作于24GHz/77GHz频段的高频前端模块，该模块对信号屏蔽完整性及板级电磁兼容（EMC）有极高要求。鑫成尔为其提供基于Rogers RO3003材质、金属包边工艺的2层高频板快样及中小批量生产服务。

核心参数

方案优势

RO3003材料特性：陶瓷填充PTFE复合材料，Dk=3.00±0.04，在不同温度和频率下具有卓越的介电常数稳定性；Df=0.0010@10GHz，极低介质损耗确保毫米波信号低衰减传输；吸水率＜0.04%，电气性能受湿度影响极小。

金属包边工艺：在PCB板边形成连续导电金属层，相当于在电路板外围搭建一圈简易法拉第屏蔽笼，有效抑制板边侧辐射。金属包边与接地层相连，形成闭合屏蔽结构，防止高频信号从板边向外泄漏。

2oz厚铜：提供优异的大电流承载能力与散热效率。

沉金表面处理：保障焊盘可焊性与长期抗氧化性。

金属包边工艺的核心价值

在毫米波频段，普通FR-4板材边缘裁切后为裸露基材，高频信号会从板边形成“缝隙天线效应”向外辐射电磁杂波。常规的1/20波长间距接地过孔屏蔽方式在微波频段作用有限。金属包边工艺通过将整个板边用金属连续包裹起来，实现：

电磁屏蔽：阻止内部高频信号向外辐射，同时阻挡外部干扰进入

接地连续性：提供低阻抗的整机共地平面

机械补强：强化板边结构强度，防止开裂分层

散热辅助：金属包边作为额外散热通道

鑫成尔工艺实施要点

针对RO3003（PTFE陶瓷填充材料）与金属包边的双重工艺难点，鑫成尔实施以下专项管控：

钻孔工艺：针对PTFE材料磨蚀特性，优化钻头选型与钻孔参数，确保孔壁光滑无毛刺

等离子体处理：RO3003属于PTFE基材，表面能极低，不经活化无法可靠镀铜。采用等离子体活化处理，确保孔壁与板边可靠金属化

金属包边：通过沉铜与电镀工艺，将铜层从PCB表面延伸至板边侧壁，形成连续导电层

阻抗管控：利用RO3003严格的Dk公差（±0.04），将特性阻抗公差控制在±5%以内

项目成果

毫米波频段板边辐射显著降低，整机EMC性能满足军工/车载严苛标准；

金属包边与接地层形成完整屏蔽结构，信号完整性达标；

快样快速交付，加速客户产品研发进程。

适用场景

24GHz/77GHz毫米波雷达模块

微波射频前端与天线模块

军工电子、相控阵雷达T/R组件

5G毫米波通信设备

高频雷达物位计

为什么选择鑫成尔？

专业聚焦：专注高频PCB、微波射频板及特种电路板领域，熟谙Rogers全系列材料特性

PTFE专项工艺：掌握等离子体活化处理、金属包边等PTFE材料核心加工工艺

高频材料常备库存：常年备有Rogers RO3003、RO4350B、RT/duroid等全系列进口高频板材

全流程阻抗管控：配备TDR时域反射计，100%全检，阻抗公差≤±5%

品质保障：全流程ISO9001质量体系管控，支持军工及高可靠性应用标准

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欢迎联系深圳市鑫成尔电子有限公司，我们将为您提供从材料选型、金属包边设计到快样量产的一站式高频PCB解决方案。