罗杰斯（Rogers）RO3035 六层高频线路板

产品参数

核心性能

超低介质损耗：Df值仅0.0015 @ 10GHz，相比普通FR-4（Df约0.020-0.025）损耗降低超过10倍，显著减少高频信号能量衰减

Dk公差极小：控制在±0.05以内，批次一致性好，阻抗设计精准可靠

无玻纤编织效应：RO3035不含玻璃纤维布，具有各向同性电气性能——介电常数不随信号方向变化，对圆极化天线等相位敏感应用至关重要

材料特点

陶瓷填充PTFE复合材料：属于RO3000®系列，与RO3003、RO3006、RO3010等材料机械性能一致，多层板设计中可混用不同Dk材料而不产生翘曲或可靠性问题

低CTE匹配铜箔：X/Y轴CTE为17 ppm/°C，与铜箔热膨胀系数完美匹配，尺寸稳定性优异，适合表面贴装器件

低Z轴CTE（24 ppm/°C） ：确保镀通孔（PTH）在严酷热环境下长期可靠

兼容FR-4混压设计：可与环氧玻璃布FR-4多层板电路混合设计，兼顾高频性能与成本控制

六层结构设计优势

高密度互连：6层结构提供充足的布线层与屏蔽层，满足复杂射频系统需求

多层屏蔽：独立的地层与电源层设计，有效抑制电磁干扰（EMI）

2oz厚铜：相比标准1oz铜厚，载流能力提升一倍，适合功率放大器等高功耗场景，同时增强散热能力

1.6mm标准板厚：机械强度好，兼容主流SMT贴装设备

沉金表面处理优势

表面平整度高：金层均匀致密，降低高频信号趋肤效应损耗

可焊性优异：金层抗氧化能力强，适用于BGA、QFN等精密器件贴装

接触电阻低：保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性

存储寿命长：金层化学性质稳定，长期存储不氧化

产品应用领域

RO3035凭借低损耗、Dk高稳定、各向同性三大核心优势，广泛应用于：

加工与设计建议

RO3035为陶瓷填充PTFE材料，加工需注意以下要点：