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罗杰斯Rogers 4835高频板
材质 Rogers RO4835 层数 4
铜厚 0.5 OZ 板厚 -/-
最小孔径 -/- 最小线距 -/-
最小线宽 -/- 表面处理 镀金

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产品简介 / Introduction

  产品详情:

  品名:罗杰斯Rogers 4835高频板

  板材:Rogers RO4835

  介电常数:3.48

  损耗因子:0.0037

  层数:4层

  表面工艺:镀金


  板材介绍:

  RO4835™层压板适用于需要比标准RF热固性材料在高温下具有更高稳定性和更强抗氧化性的应用。作为含有烃类树脂和陶瓷填料的RO4000®系列材料的一部分,RO4835层压板具有出色的高频性能以及较低的生产线加工成本。

  RO4835T™层压板是一种陶瓷填充的低损耗热固性材料,采用特殊的开放式玻璃纤维布,厚度有250万密耳、3密耳和4密耳,介电常数(Dk)为3.3。它设计用于多层板结构的内层,是对需要更薄的RO4835™材料的绝佳补充。

  近年来,全球移动网络不断发展,从GSM到WCDMA和LTE,使用户能够以惊人的速度增加数据流。罗杰斯的高频电路板材料也在这个市场中发挥着关键作用。天线、功率放大器和微波回程等器件是构建这些移动网络所必需的,它们都需要具有稳定介电常数的低损耗材料。高频电路材料是移动网络发展的关键使能技术,多层设计将成为使用毫米波频段的下一代5G移动网络技术的普遍做法。ro4835T层压板提供较薄的介电厚度和多种厚度选择,可与ro4450F™半固化片材一起使用,新型ro4450T™薄半固化片材,和CU4000™/CU4000LoPro®层压板。CU4000LoPro®铜箔产品。当与Ro4835层压板和Ro4000®粘合材料结合使用时,这些材料组合可为设计人员提供更大的灵活性,以满足高多层板(MLB)设计的要求。

  Ro4835T层压板具有与Ro4835层压板相同的抗氧化性能,并具有超低损耗、出色的介电常数容差控制和严格的厚度控制,为电路提供卓越稳定的无线性能。此外,其高性能材料特性使其极具成本效益且稳定。

  为了使应用能够满足UL 94V-0要求,Ro4835层压板采用了符合RoHS标准的阻燃技术。这些材料符合IPC-4103的要求。


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