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罗杰斯ro4350B高频PCB电路板
材质 Ro4350B 层数 4
铜厚 2OZ 板厚 1.6mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

一、产品工艺特点

工艺维度特点说明
材质与层数采用罗杰斯RO4350B高频专用板材,严格管控介电常数(DK=3.48)与介电损耗(Df=0.0037),确保高频信号低衰减、高稳定。4层结构设计,兼顾布线密度与信号隔离要求。
铜厚与板厚成品铜厚2OZ,满足较大电流承载需求,提升电源完整性与抗干扰能力。板厚1.6mm,为标准刚性板规格,兼容性强,不易翘曲。
精细线路能力最小线宽/线距>4mil(建议按4.5mil常规生产),最小孔径>0.3mm,适用于高密度互联(HDI)类高频模块,量产良率高。
表面处理采用沉金工艺(ENIG),镍层致密、金层平整,可焊性好,适合精细引脚器件(如QFN、BGA),同时提供优良的抗氧化及抗腐蚀性能。
阻焊字符阻焊为绿油,字符为白色,对比度高,便于目检与自动化光学检测(AOI)。绿油对高频信号影响极小,兼顾保护与信号完整性。
介电性能介电常数(DK)3.48(10GHz下典型值),损耗因子(Df)0.0037,在毫米波、5G频段下仍保持低色散特性,显著降低插入损耗。
厚度公差标准电介质板厚(不含金属层)符合Rogers原厂控制规范,配合成熟压合工艺,实现层间对准度高、阻抗一致性优异(可控制在±8%以内)。

二、产品应用领域

凭借RO4350B高频板材料出色的高频特性和4层板的良好布线灵活性,本产品广泛适用于以下场景:

  1. 5G通信设备:用于小型基站、天线馈电网络、射频拉远单元(RRU),满足Sub-6GHz及毫米波前传/回传模块对低损耗的要求。

  2. 汽车电子:适用于77GHz毫米波雷达、车载卫星导航(GNSS)、V2X通信模块,在宽温度范围内保持稳定的介电性能。

  3. 航空航天与国防:可用于机载天线、雷达收发组件、电子对抗设备,满足轻量化、高可靠及抗振要求。

  4. 医疗电子:用于核磁共振(MRI)射频线圈、高精度成像设备、无线内窥镜等,避免信号伪影,确保成像质量。

  5. 工业测量与仪器:如矢量网络分析仪、频谱分析仪内部的射频前端板,需要精确的阻抗控制和极低的插入损耗。


为什么选择我们Why choose us
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拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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04

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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