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5g通讯高频PCB线路板
材质 罗杰斯 层数 6
铜厚 1oz 板厚 1.0mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

5G通讯高频PCB线路板

产品参数

项目参数
板材罗杰斯(Rogers)高频材料(RO4350B™等)
层数6层 
铜厚1oz
板厚1.0mm 
最小孔径>0.3mm
最小线宽/线距>4mil / >4mil
表面处理沉金 

核心性能

参数数值(以RO4350B为例)
介电常数(Dk)3.48 ± 0.05 @ 10GHz 
损耗因子(Df)0.0037 @ 10GHz 
阻燃等级UL 94 V-0 
加工兼容性兼容FR-4标准工艺 

超低损耗传输:RO4350B的Df值仅0.0037 @ 10GHz,相比普通FR-4材料(Df约0.02-0.025)介质损耗降低80%以上,显著减少5G高频信号传输衰减

 

Dk公差极小:介电常数严格控制在±0.05以内,批次一致性好,阻抗设计精准可靠

 

宽频适用:稳定工作至毫米波频段,覆盖5G Sub-6GHz及毫米波应用场景

材料特点

RO4350B™ 是罗杰斯RO4000®系列中应用最广泛的高频板材,采用碳氢化合物/陶瓷填料+玻璃纤维增强结构

特性优势
兼容FR-4标准工艺无需PTFE材料的特殊通孔预处理,可直接采用标准加工流程
热稳定性优异Dk随温度波动极低,适应5G基站户外宽温工作环境
尺寸稳定性优异玻璃纤维增强结构,加工过程不易变形
成本优势混合叠层方案可节省60-70%材料成本

6层结构设计优势

 

高密度互连:6层结构支持5G基站复杂射频电路的信号分层与电源隔离需求

 

1.0mm薄型设计:轻薄结构有利于紧凑空间内实现高密度组装,优化高频信号传输路径控制

 

多层屏蔽:独立的地层与电源层设计,有效抑制电磁干扰(EMI)

 

沉金(ENIG)表面处理优势

 

表面平整度高:金层均匀致密,降低高频信号趋肤效应损耗

 

可焊性优异:金层抗氧化能力强,适用于BGA、QFN等精密器件贴装

 

接触电阻低:保证射频连接器、测试点的长期信号稳定性

 

存储寿命长:金层化学性质稳定,长期存储不氧化

 

典型5G通讯应用

 

5G基站射频前端模块:功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)

 

Massive MIMO天线阵列:大规模天线阵列馈电网络与相位一致性保障

 

微波传输设备:点对点通信、回传链路

 

卫星通信:高频头(LNB)、卫星接收终端

为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

品牌原料

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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贴心服务
03

贴心服务

客服快速响应,在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅,全面降低沟通成本,提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访,让您享受更贴心的售后服务。

04

合作案例

我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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