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在高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶技术加速普及的背景下，77GHz毫米波雷达凭借精准测距、高分辨率及优异的抗干扰能力，已成为前向远程探测的主流方案。从24GHz向77GHz升...
2026-08-24 08:48:31
在高频板定制加工过程中，钻孔毛刺与压合分层是影响产品良率、制约交付周期的两大核心难题。高频板所采用的PTFE（聚四氟乙烯）或碳氢化合物陶瓷填充材料，其物理特性与普通FR-4有着本质...
2026-08-21 08:50:36
在高频板定制中，“能不能做”和“能不能做好”之间，隔着一道名为信号完整性仿真的工序。很多工程师将设计文件发给PCB厂家后，默认对方会按图纸加工即可，却忽略了：如果设计本身存在阻抗不...
2026-08-20 08:47:22
在高频板定制中，过孔是信号传输路径上最容易被人忽视却也最致命的“瓶颈”。很多工程师对微带线、带状线的阻抗控制投入了大量精力，却忽略了信号“钻”过孔洞的那一刻——过孔残桩（Via S...
2026-08-19 08:51:44
一、直角走线的三大危害 高频信号以电磁波形式沿传输线传播，任何线宽、线距或形状的变化都会引起特征阻抗的突变，进而导致信号反射和能量损失。 1. 线宽突变引起阻抗...
2026-08-18 13:39:48
在高频板定制中，Rogers与FR4混压是最常见的叠层方案。但混压结构对对称性的要求更加严格——两种材料的CTE差异悬殊：FR4的Z轴CTE约为50~70 ppm/°C，而RO43...
2026-08-18 08:37:01
在高频板定制过程中，“线宽精度”是决定射频性能的核心变量。一条传输线的线宽偏差超过±5μm，就可能导致信号衰减增加15%以上，这对高频信号传输是致命的。而实现微米级线宽精度的关键工...
2026-08-17 08:40:52
在高频板定制过程中，“阻抗控制±5%”是技术规格书上最常见的指标，也是衡量定制厂家工艺能力的分水岭。普通PCB的阻抗公差通常为±10%，而高频板则要求在±5%甚至±3%以内。±5%...
2026-08-14 08:47:43
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