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5G通信多层线路板定制案例...
2026-06-24 13:57:48
材料特点（RO4350B） RO4350B是罗杰斯RO4000系列中应用最广泛的碳氢陶瓷填充高频材料，兼具PTFE级高频性能与FR-4级加工便利性： Dk 3.48 ±...
2026-09-16 17:58:25
罗杰斯RT5870高频电路板（4层）项目背景某军工及航空航天方案商需开发一款工作于Ku波段至毫米波频段的机载监视雷达射频前端模块，要求PCB在宽频率范围内具备极低的介质损耗、稳定的...
2026-09-03 14:50:20
RO3003材料特性：陶瓷填充PTFE复合材料，Dk=3.00±0.04，在不同温度和频率下具有卓越的介电常数稳定性；Df=0.0010@10GHz，极低介质损耗确保毫米波信号低衰...
2026-09-02 15:59:25
方案优势 FR4材质成熟稳定：成本可控，工艺成熟，适合通信设备领域中小批量多品种需求； 24层+1阶HDI架构：提供充足布线空间与高密度互连能力，支持复杂BGA芯片（如...
2026-09-01 17:21:29
产品工艺特点 叠构设计与压合：采用RO4350B+RO4450F半固化片混合叠层方案，兼顾信号完整性、机械支撑与层间结合力。 差异化铜厚控制：内层基铜0.5oz...
2026-08-25 17:32:25
超厚板压合工艺难度极高：成品板厚达8.16mm，远超常规高频PCB板厚（通常≤3.2mm）。多层纯RO4000系列材料的堆叠压合，对压机压力均匀性、温度曲线控制及层间对准精度构成极...
2026-08-10 11:59:43
依托鑫成尔在高频微波射频板领域积累的丰富经验与PTFE材料专项加工能力，针对RT/duroid 5880材料特性与Ka波段应用场景，我们实施了以下全流程定制化工艺管控： 1....
2026-08-07 14:54:20
1.精准阻抗匹配控制 利用RO4350B严格的Dk公差（±0.05），结合LDI（激光直接成像）与蚀刻补偿技术，将特性阻抗公差严格控制在±5%以内，充分满足5G前端模块的苛刻匹配...
2026-08-06 15:59:33
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