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5G通信多层线路板定制案例...
2026-06-24 13:57:48
超厚板压合工艺难度极高：成品板厚达8.16mm，远超常规高频PCB板厚（通常≤3.2mm）。多层纯RO4000系列材料的堆叠压合，对压机压力均匀性、温度曲线控制及层间对准精度构成极...
2026-08-10 11:59:43
依托鑫成尔在高频微波射频板领域积累的丰富经验与PTFE材料专项加工能力，针对RT/duroid 5880材料特性与Ka波段应用场景，我们实施了以下全流程定制化工艺管控： 1....
2026-08-07 14:54:20
1.精准阻抗匹配控制 利用RO4350B严格的Dk公差（±0.05），结合LDI（激光直接成像）与蚀刻补偿技术，将特性阻抗公差严格控制在±5%以内，充分满足5G前端模块的苛刻匹配...
2026-08-06 15:59:33
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