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在5G基站、汽车雷达、卫星通信和航空电子等高可靠应用领域，高频PCB往往需要连续工作十年乃至数十年，而非像消费电子产品那样快速迭代。工程师在完成材料选型和设计验证之后，还需要回答一...
2026-07-21 14:04:23
高频PCB设计完成之后，将设计文件正确转化为可供制造的Gerber文件包，是整个项目流程中最容易被轻视却最不能出错的关键环节。很多射频工程师在设计阶段投入了大量精力，却在高频板Ge...
2026-07-21 08:41:15
Rogers板材的典型热循环表现 RO4000系列在热循环测试中的表现已得到充分验证。在-55°C至+125°C、100次循环的合格测试条件下（对应IPC-4101环氧材料用D条...
2026-07-20 14:05:14
在Rogers高频板的混压设计中，半固化片（Prepreg，俗称“PP片”）的选型是最容易被低估却对最终性能影响最大的环节。工程师往往将大量精力花在芯板（Core）选型上，却忽略了...
2026-07-20 08:45:28
等离子处理后的工序衔接 等离子处理后，PCB应尽快进入化学沉铜工序（建议控制在4小时内），以免活化表面被污染或氧化。后续流程与常规沉铜一致，但需特别注意以下控制要点： ...
2026-07-17 14:36:00
在Rogers与FR-4混压工艺中，分层（Delamination） 是最致命的结构性缺陷——它意味着层间结合力完全丧失，信号路径被切断，整块板卡报废。混压后分层的风险较单一材料结...
2026-07-17 08:37:40
在罗杰斯高频板的制造流程中，钻孔与孔壁处理是技术难度最高、对最终产品质量影响最大的工序之一。普通FR-4板材的钻孔只需关注孔径精度和孔位偏差，而Rogers高频板则需面对PTFE材...
2026-07-16 15:10:00
在高频PCB设计领域，阻抗控制是决定信号完整性的核心指标之一。对于Rogers高频板而言，阻抗设计的要求远高于普通FR-4板材——前者要求公差控制在±5%甚至±3%，后者仅需±10...
2026-07-16 08:49:47
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