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高频板阻抗总是不达标,是在设计和生产中最让人头疼的问题之一。它就像信号完整性这条“公路”上突然出现的坑洼,会让信号反射、衰减,导致产品性能不稳定。问题通常不是由单一原因造成的,而是...
2026-07-02 08:35:10
在高频PCB的生产制造中,钻孔是最先遭遇挑战的工序之一。很多工程师拿到高频板样品后,第一眼看到的就是孔口毛刺、孔壁粗糙,这些问题不仅影响外观,更直接关系到后续孔金属化的可靠性,进而...
2026-07-01 08:49:00
在高频PCB的生产制造中,分层(Delamination) 与起泡(Blistering) 是最令人头疼的两大质量顽疾。起泡是指PCB表面或内部层间出现局部隆起、气泡状鼓包的现象,...
2026-06-30 08:40:22
高频板翘曲是令工程师和制造商头疼的常见质量问题。相较于普通FR-4板材,Rogers高频板由于其特殊的材料体系(如PTFE基材、陶瓷填充复合材料等),本身对温度、压力和叠层结构更为...
2026-06-29 08:52:28
射频电路板的抗干扰设计,本质上是一场与电磁干扰(EMI)的持久战。本文从布局、布线、接地、屏蔽、电源与去耦、叠层设计、过孔处理、材料选型等维度,系统梳理射频电路板抗干扰设计的核心方...
2026-06-24 08:55:00
在5G通信、毫米波雷达及AI高速互联等领域,PCB的信号完整性已成为系统成败的决定性因素。5G毫米波基站在24-40GHz频段工作,车载雷达芯片运行于77GHz,PCIe Gen5...
2026-05-29 08:54:52
在高频多层PCB的制造过程中,层压对位与材料涨缩是影响产品良率与电气性能的核心瓶颈。随着5G通信、毫米波雷达及卫星通信模组的快速普及,高频多层板的层数持续增加,对Registrat...
2026-05-22 08:41:39
高频电路板的性能不仅取决于板材选择,更与设计环节的每一个细节息息相关。在高频环境下,微小的寄生电容、阻抗不匹配或布线疏忽都可能导致信号严重失真。为了帮助工程师和采购人员更好地把控产...
2026-05-08 08:53:32
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