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在射频微波板的生产制造中，传输线制作精度是所有工序中门槛最高的要求之一。射频信号的传输对印制导线的特性阻抗要求十分严格，传输线的制作精度要求通常为±0.02mm（±0.01mm精度...
2026-07-31 15:36:00
在射频PCB的设计与制造中，线宽公差看似是一个不起眼的数字，却是决定高频信号能否“走得通”的关键约束之一。高频段射频走线的阻抗对线宽极为敏感——哪怕线宽偏差±0.02mm，都可能导...
2026-07-30 08:57:10
在射频板调试过程中，TDR测试曲线上一旦出现凸起或凹陷，就意味着信号路径上存在阻抗不连续点。反射会导致信号能量损失、驻波比增大，轻则降低发射功率和接收灵敏度，重则引起EVM超标、频...
2026-07-29 08:45:46
在射频板的设计中，电源噪声问题往往是导致性能不达标的“隐形杀手”。很多设计在原理仿真阶段指标完美，实际焊接后却发现：接收灵敏度始终差几个dB，发射频谱出现多余的杂散，或者PLL的相...
2026-07-28 11:14:07
在射频板的调试过程中，“插损太大”是工程师最常遇到的问题之一。明明原理图没问题，链路预算也留足了余量，但实际测出来的插入损耗就是远超预期。8dB、12dB甚至16dB的损耗，足以让...
2026-07-27 16:03:19
在射频电路板设计中，“阻抗匹配”是几乎所有设计指南都会反复强调的第一原则。射频板调试中很多“奇怪”的现象——信号时有时无、通信距离忽远忽近、明明原理图没问题但性能就是上不去——追溯...
2026-07-24 09:22:14
很多工程师在射频板调试时会遇到一个“反直觉”的现象：明明是出于屏蔽干扰、保护电路的目的给板子加装了金属外壳，结果装上之后信号反而变差了——接收信号能力下降2-3dB，通信距离缩短，...
2026-07-24 08:44:23
1. 物理分区与电气分区 物理分区的关键是根据单板的主信号流向安排主要元器件，首先根据RF端口位置固定RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小。 电气分区...
2026-07-23 15:10:00
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