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| 材质 | F4B | 层数 | -/- |
| 铜厚 | -/- | 板厚 | -/- |
| 最小孔径 | -/- | 最小线距 | -/- |
| 最小线宽 | -/- | 表面处理 | -/- |
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F4BM217 高频电路板
产品概述
F4BM217 是旺灵（Wangling）F4BM系列中的一款PTFE（聚四氟乙烯）玻璃布覆铜箔高频板。型号中的“217”代表其介电常数（Dk）约为2.17。该材料采用进口玻璃漆布与聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成，其电气性能比早期F4B系列有显著提升，是进口高频材料的高性价比替代方案。
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 2.17 ± 0.04 @ 10GHz |
| 损耗因子（Df） | 0.001 @ 10GHz / 0.0014 @ 20GHz |
| 介电常数温度系数（TCDk） | -150 ppm/℃（-55℃ ~ 150℃） |
| 热膨胀系数（CTE）X/Y/Z | 25 / 34 / 240 ppm/℃（-55℃ ~ 288℃） |
| 吸水率 | ≤ 0.08%（24小时） |
| 使用温度 | -50℃ ~ +260℃ |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 抗剥强度 | ≥ 18 N/cm（1oz铜箔） |
| 优势 | 说明 |
|---|---|
| 超低损耗 | Df值仅0.001 @ 10GHz，信号传输能量损失极小，可稳定工作至微波频段 |
| Dk公差极小 | 控制在±0.04以内，批次一致性好，阻抗设计精准可靠 |
| 低吸湿性 | 吸水率≤0.08%，潮湿环境下电气性能保持稳定 |
| 耐热性好 | 可耐受260℃浮焊，不分层、不起泡 |
| 耐化学性优异 | 耐常用溶剂和试剂，适用于标准PCB制程 |
F4BM217为PTFE基材料，孔金属化前需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。超薄型（3.9mil）加工时需特别注意翘曲控制。
产品应用领域
微波天线、微带电路
卫星通信设备
雷达模块
射频耦合器、功分器
微波测试设备
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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