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FR4软硬结合10层线路板
材质 FR4 层数 10
铜厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金

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产品简介 / Introduction

FR4软硬结合10层线路板

产品概述

FR4软硬结合10层线路板,是将刚性FR-4电路板与柔性聚酰亚胺(PI)电路板通过精密层压工艺复合而成的高密度互连产品。它兼具刚性PCB的结构强度与柔性FPC的可弯折特性,刚柔协同设计——刚性区提供结构稳定性与元件安装平台,柔性区支持三维空间的自由弯曲、伸缩与折叠。

10层软硬结合板通常采用--交替叠层结构(如4R+2F+4R6R+4F),实现高集成度与设计灵活性的统一。

产品核心优势

一、三维空间利用,实现产品小型化

节省内部空间:可弯曲、折叠和立体安装,有效利用有限空间,减少成品体积

轻量化设计:重量轻、体积小,使产品实现短、小、轻、薄

消除连接器:用集成柔性区替代板对板连接器和排线,消除空间浪费与失效风险


二、高密度互连与信号完整性

10层精密布线:结合微盲孔/埋孔技术,实现信号层、电源层和地层的优化布局

精密线路能力:最小线宽/线距可达0.075mm(约3mil

阻抗控制精准:支持多种类阻抗控制,公差可达±5%

高速信号支持:支持10Gbps+高速信号传输及高频射频信号


三、优异的机械与弯折性能

动态弯折寿命:柔性区弯折寿命超20万次

抗振抗冲击:刚挠结合可替代接插件,在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下可靠性更高

结合强度高:通过严格的可靠性测试(热冲击、高温高湿、机械振动等),软硬结合界面牢固,无分层、无开裂

四、高可靠性材料体系

区域材料关键特性
刚性区FR-4(高Tg≥170℃)机械强度高,耐热性好,抗弯强度≥300MPa
柔性区聚酰亚胺(PI)耐弯折,耐温-40℃~+125℃
过渡区专用粘结材料(PP/PI)确保刚柔界面结合力

高Tg FR-4:Tg值≥170℃,抗热变形、抗老化能力比普通PCB提升50%以上

环境适应性:刚性区耐高温达150℃,适用于航空航天等极端环境

典型应用领域

新能源汽车:电池管理系统(BMS)、车载控制单元

医疗设备:医疗内窥镜、便携式检测设备、医疗传感器

航空航天与军工:飞行控制系统、高精度军用雷达、卫星通讯设备

工业控制:PLC控制器、伺服驱动器、工控主板

5G通信与消费电子:折叠屏手机铰链电路、无人机飞控系统

产品工艺能力

项目能力
层数10层(硬板6层+软板4层 或 4R+2F+4R等)
材料组合FR-4(高Tg)+ PI(聚酰亚胺)
板厚0.4mm~2.3mm(可定制)
最小线宽/线距0.075mm / 0.075mm(约3mil)
最小孔径0.1mm(激光钻孔)
表面处理沉金、OSP等
特殊工艺盲埋孔、HDI、阻抗控制、控深锣
为什么选择我们Why choose us
品牌原料
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品牌原料

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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贴心服务
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贴心服务

客服快速响应,在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅,全面降低沟通成本,提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访,让您享受更贴心的售后服务。

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合作案例

我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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