FR4软硬结合10层通孔高频线路板

产品概述

FR4软硬结合10层通孔高频线路板，是将刚性FR-4电路板与柔性聚酰亚胺（PI）电路板通过精密层压工艺复合而成的高密度互连产品。它兼具刚性PCB的结构强度与柔性FPC的可弯折特性——刚性区提供稳定的元器件安装平台，柔性区支持三维空间的自由弯曲与折叠。

10层软硬结合板通常采用 “硬-软-硬”交替叠层结构，通过通孔（PTH） 实现层间电气连接。通孔工艺成熟、成本可控、可靠性高，是刚柔结合界面的主流互连方案。

产品核心优势

一、三维空间利用，实现产品小型化与轻量化

节省内部空间：可弯曲、折叠和立体安装，有效利用有限空间，减少成品体积

轻量化设计：重量轻、体积小，使产品实现“短、小、轻、薄”

消除连接器：用集成柔性区替代板对板连接器和排线，消除空间浪费与失效风险

二、高密度互连与信号完整性

10层精密布线：结合通孔工艺，实现信号层、电源层和地层的优化布局

精密线路能力：最小线宽/线距可达 0.075mm（约3mil）

阻抗控制精准：支持多种类阻抗控制，公差可达 ±7%~±10%

高频信号支持：支持 10Gbps+ 高速信号传输及高频射频信号

信号损耗低：信号损耗可控制在 <0.5dB/inch

三、优异的机械与弯折性能

动态弯折寿命：柔性区域采用轧制退火铜箔，支持数万次动态弯折

抗振抗冲击：刚挠结合可替代接插件，在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下可靠性更高

结合强度高：通过严格的可靠性测试（热冲击、高温高湿、机械振动等），软硬结合界面牢固

四

四、高可靠性材料体系

高Tg FR-4：Tg值≥170℃，抗热变形、抗老化能力优异

环境适应性：刚性区耐高温达150℃，适用于航空航天等极端环境

可靠性认证：可满足IPC-6013 Class 3最高可靠性等级要求

产品技术参数

产品应用领域

5G通信与基站：天线模块、射频前端、高频信号传输

新能源汽车：电池管理系统（BMS）、车载控制模块

航空航天与军工：飞控系统、高精度军用雷达、卫星通讯设备

医疗设备：医疗内窥镜、便携式检测设备

工业控制：PLC控制器、工控主板

消费电子：折叠屏手机铰链电路、可穿戴设备