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| 材质 | FR4 | 层数 | 4 |
| 铜厚 | 内外1oz | 板厚 | 1.0mm |
| 最小孔径 | ＞0.3mm | 最小线距 | 3mil |
| 最小线宽 | 3mil | 表面处理 | OSP |
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4层FR4软硬混合高频板
产品概述
4层FR4软硬混合高频板是一种将刚性FR-4电路板与柔性电路通过精密层压工艺复合而成的混合结构PCB。它同时具备刚性PCB的结构稳定性与柔性FPC的可弯折特性——刚性区提供稳固的元器件安装平台，柔性区支持三维空间的自由弯曲与折叠。
4层结构通常采用 “2层刚性+2层柔性” 的对称叠层设计，通过成熟的制造工艺实现刚柔一体化连接。凭借刚柔一体设计、三维组装能力与高频信号传输性能，广泛应用于5G通信、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。
核心优势
一、刚柔一体化设计，节省空间与重量
三维立体组装：柔性区域可弯曲、折叠，充分利用设备内部有限空间，实现“短、小、轻、薄”
消除连接器：用集成柔性区替代板对板连接器和排线，消除空间浪费与潜在失效风险
轻量化：去除连接器和线束，减轻整机重量，提升可靠性
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 4.3（FR4基材） |
| 损耗因子（Df） | 0.015 - 0.025（1GHz） |
| 阻抗控制 | 公差可控制在 ±8% 以内 |
信号完整性保障：通过合理的叠层设计与阻抗匹配，保障高频信号稳定传输
三、优异的机械性能
动态弯折能力：柔性区域采用聚酰亚胺（PI）基材，支持反复弯折
抗振抗冲击：刚柔结合替代接插件，在振动、冲击等恶劣环境下可靠性更高
结构稳定性：FR4刚性区提供良好的元器件支撑与机械强度
| 区域 | 材料 | 关键特性 |
|---|---|---|
| 刚性区 | FR4（高Tg≥170℃） | 机械强度高，耐热性好 |
| 柔性区 | 聚酰亚胺（PI）/ FCCL | 耐弯折，耐温范围宽 |
| 过渡区 | 专用粘结材料 | 确保刚柔界面结合力 |
高Tg材质：Tg值≥170℃，抗热变形能力优异，适应无铅焊接工艺
阻燃等级：UL 94 V-0，满足安全标准
高可靠性：满足军工、航天、汽车等高可靠性应用要求
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 层数 | 4层（2层刚性+2层柔性） |
| 基材 | FR4 + 聚酰亚胺（PI）/ FCCL |
| 介电常数（Dk） | 4.3（典型值） |
| 板厚 | 0.6mm - 1.8mm（可定制） |
| 外层铜厚 | 1oz（可定制） |
| 内层铜厚 | 1oz - 2oz（可定制） |
| 最小线宽/线距 | 0.1mm / 0.1mm |
| 最小孔径 | 0.1mm - 0.3mm |
| 阻抗公差 | ±8% |
| 表面处理 | 沉金（ENIG）、OSP等 |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
5G通信与基站：天线模块、射频前端、高频信号传输
汽车电子：车载摄像头模组、传感器模块、雷达接口
航空航天与军工：机载电子设备、导航系统、高可靠性传感器
消费电子：折叠屏手机、智能手表、可穿戴设备
医疗设备：便携式检测设备、医疗内窥镜
工业控制：PLC控制器、工控主板、传感器模块
| 项目 | 能力 |
|---|---|
| 混压技术 | FR4+PTFE、FR4+ROGERS、FR4+陶瓷等 |
| 线宽/线距 | 3mil/3mil（约0.075mm） |
| 阻抗控制 | ±8% |
| 表面处理 | 沉金、沉银、沉锡、OSP等 |
| 特殊工艺 | 盲埋孔、阻抗控制、高TG材质 |
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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