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F4BM245高频PCB板
材质 F4BM245 层数 -/-
铜厚 -/- 板厚 -/-
最小孔径 -/- 最小线距 -/-
最小线宽 -/- 表面处理 -/-

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产品简介 / Introduction

F4BM245 高频PCB

产品概述

F4BM245 是旺灵(WanglingF4BM系列中的一款PTFE(聚四氟乙烯)玻璃布覆铜箔高频板。型号中的“245”代表其介电常数(Dk)约为2.45


该材料在传统F4B系列基础上优化了PTFE与玻纤布的比例,实现了介电常数的精确控制与综合性能的显著提升。F4BM245采用电解铜箔(ED),专为无PIM(无源互调)指标要求的射频/微波应用设计,是进口同类材料的高性价比替代方案。

产品核心参数

参数典型值
介电常数(Dk)2.45 ± 0.05 @ 10GHz
损耗因子(Df)0.0012 @ 10GHz / 0.0017 @ 20GHz
Dk温度系数(TCDk)-120 ppm/℃(-55℃ ~ 150℃)
工作温度范围-55℃ ~ +260℃
导热系数0.30 W/(m·K)(Z方向)
CTE(X/Y轴)20-25 ppm/℃
CTE(Z轴)187 ppm/℃
吸水率≤ 0.08%(24小时)
阻燃等级UL 94 V-0
抗剥强度>1.8 N/mm(1oz ED铜箔)
体积电阻率≥6×10⁶ MΩ·cm
密度2.22 g/cm³

材料与结构

基材体系:PTFE树脂 + 玻璃纤维布 + ED电解铜箔

PTFE基材:保留PTFE的耐高温(-55℃~+260℃)、耐腐蚀和低吸湿特性

玻纤布增强:提供良好的机械强度和尺寸稳定性

ED铜箔:适用于无PIM指标要求的标准射频应用

产品核心优势

优势说明
Dk精确可控Dk=2.45±0.05,批次一致性好,确保信号传输稳定
超低损耗Df仅0.0012@10GHz,信号衰减极小
优异的温度稳定性TCDk=-120ppm/℃,宽温范围内电气性能稳定
优异的尺寸稳定性X/Y轴CTE仅20-25ppm/℃,加工和使用过程中不易变形
耐热性好260℃热应力测试3次无分层、不起泡
电气绝缘性能优异体积电阻率≥6×10⁶MΩ·cm
抗辐照性能适用于航空航天等高可靠性应用

产品应用领域

微波、射频及雷达系统

移相器、滤波器等无源器件

功分器、耦合器、合路器

馈电网络、相控阵天线

卫星通信、基站天线

射频测试夹具与测量设备

为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

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为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

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进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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