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微波F4B高频PCB电路板
材质 F4B 层数 2
铜厚 1oz 板厚 1.0mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 OSP

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产品简介 / Introduction

微波F4B高频PCB电路板

产品概述

F4B高频板是一种以聚四氟乙烯(PTFE) 为基体、玻璃纤维布为增强材料的高频覆铜板。其命名中的“F4”源于聚四氟乙烯的化学代号(即Teflon材料系列),“B”则代表玻璃纤维布增强结构。

F4B高频板专为微波频段(>3GHz) 电路设计,凭借极低的介电常数、超低的介质损耗以及优异的化学与温度稳定性,已成为国内高频覆铜板领域的代表性产品。在5G通信、卫星导航、毫米波雷达等高频应用快速普及的今天,F4B板材正被越来越多的射频工程师和电路设计人员所采用。

产品核心电气性能

参数F4B典型值FR4对比优势说明
介电常数(Dk)2.2 - 2.65 ± 0.05 @ 10GHz约 4.2 - 4.8Dk越低,信号传播速度越快、延迟越小
损耗因子(Df)0.0009 - 0.002 @ 10GHz约 0.02 以上介质损耗较FR4降低约10倍以上
工作频率范围DC ~ 40GHz覆盖微波至毫米波频段
体积电阻率10⁷ MΩ·cm优异的绝缘性能

超低损耗传输:Df值低至0.0009,介质衰减系数远低于传统FR-4材料,显著减少高频信号的能量衰减

Dk高度稳定:介电常数在宽频范围内随频率变化极小,确保阻抗一致性,适合宽带设计

高频适用性强:可稳定工作至40GHz,满足毫米波通信、77GHz汽车雷达等超高频场景需求

产品材料与结构特性

特性参数 / 说明
基材体系PTFE树脂 + 玻璃纤维布增强
工作温度范围-55℃ ~ +260℃
Z轴热膨胀系数(CTE)≤ 50 ppm/°C
吸水率< 0.02%
阻燃等级UL 94 V-0
铜箔类型电解铜箔(ED)/ 压延铜箔(Rolled)可选

PTFE基材优势:PTFE分子结构极为稳定,碳-氟键键能极高,在直流到数十GHz的宽频范围内,介电常数和损耗均保持高度一致,这是陶瓷基板材料所无法完全复制的特性

优异的化学惰性:聚四氟乙烯具有塑料王的美誉,耐强酸、强碱及几乎所有有机溶剂的腐蚀,适合户外基站天线、航空电子等恶劣环境长期使用

优异的尺寸稳定性:玻璃纤维布增强结构赋予材料良好的机械强度

耐热性优异:可耐受260℃浮焊,不分层、不起泡

产品核心优势

优势说明
超宽频段低损耗PTFE分子结构极为稳定,从直流到40GHz宽频范围内介电性能高度一致
信号传输延迟小Dk≈2.2-2.65,信号传播速度快,传输延迟小
阻抗一致性优异Dk随频率变化极小,批次一致性好,适合宽带设计
环境适应性强-55℃~+260℃宽温工作,耐化学腐蚀,低吸湿
性价比高相较于进口Rogers、Taconic等高频板材,F4B成本更低
国产自主可控国产高频覆铜板代表性产品,供应链稳定

标准厚度与尺寸规格

常用厚度(mm):0.1270.2540.5080.7621.0161.5242.03.0

其他可定制厚度(mm):0.10.20.81.5752.54.05.06.08.010.012.0

标准尺寸(mm):460×610500×600850×1200914×12201000×1200

产品应用领域

F4B高频板凭借优异的射频性能和化学稳定性,广泛应用于以下场景:

5G通信基站:大规模MIMO天线、毫米波天线阵列

卫星通信设备:GPS/北斗导航模块、直播卫星接收系统

毫米波雷达:77GHz汽车防撞雷达、工业探测雷达

射频微波器件:功分器、耦合器、滤波器、双工器等无源器件

功率放大器(PA) :大功率射频功放模块

航空航天与军用雷达:相控阵雷达、导弹制导系统

高频测试设备:测试探针、测量仪器

 


为什么选择我们Why choose us
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01

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为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

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