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| 材质 | FR4 | 层数 | -/- |
| 铜厚 | -/- | 板厚 | -/- |
| 最小孔径 | -/- | 最小线距 | -/- |
| 最小线宽 | -/- | 表面处理 | -/- |
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| 特性 | 说明 |
|---|---|
| 多层结构 | 典型8-10层以上堆叠，在有限空间内实现大量高速信号线的布线与隔离 |
| 精细线路 | 线宽/间距通常≤4mil（0.1mm），采用激光钻孔、盲孔、埋孔实现高密度互连 |
| 小型化适配 | 支持SFP、QSFP、OSFP等标准化紧凑封装（如SFP+长度＜70mm） |
| 参数 | 要求 |
|---|---|
| 差分阻抗 | 100Ω ±10%（严格公差控制） |
| 差分对内等长 | ±5 mil（0.127mm）以内 |
| 总长度限制 | 25G信号推荐＜15cm，112G信号＜8cm |
低损耗材料：FR4适用于10G级别光模块，25G以上需搭配高速板材（如Megtron 6/7）
阻抗控制：通过Polar SI9000等工具精确计算叠层，全板阻抗一致性高
过孔优化：关键链路过孔≤2对，配合背钻工艺减少Stub效应
| 特性 | 优势 |
|---|---|
| 多电源域设计 | 激光驱动器（高压）、TIA（低噪声）、DSP多电压分区隔离 |
| 低PDN阻抗 | 去耦电容按“高频+中频+低频”组合就近布局 |
| 导热过孔阵列 | 发热器件下方密集布置导热过孔，快速传导至散热层 |
大电流承载：电源路径足够铜宽，局部可加厚铜层或嵌入铜块
数模分区隔离：高速数字区与高灵敏度模拟区（TIA、Driver）物理分隔，采用地沟（Guard Trace）技术
高精度定位：焊盘位置公差严格，确保光电器件精确对准与焊接
金手指/厚金焊盘：电气接口镀硬金（厚度≥0.38μm），保证耐磨性与接触可靠性
| 项目 | 要求 |
|---|---|
| 板材选择 | 高Tg FR4（≥170℃），满足无铅焊接热冲击要求 |
| 表面处理 | 沉金（ENIG）为主，部分要求电镀硬金 |
| 洁净度控制 | 光器件耦合区附近离子残留要求严格 |
| 可靠性测试 | 热循环、高温高湿存储、振动冲击等验证 |
| 速率等级 | PCB方案建议 |
|---|---|
| 10G及以下 | 常规FR4多层板，工艺成熟，性价比高 |
| 25G-100G | FR4混压低损耗材料（如RO4350B），严格阻抗控制 |
| 400G/800G | 超低损耗板材（Df≤0.002），HDI+背钻+光电协同设计 |
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
客服快速响应，在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅，全面降低沟通成本，提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访，让您享受更贴心的售后服务。
我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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