FR4-12层高频电路板

产品概述

FR4-12层高频电路板是一款面向高端复杂电子设备的高密度互连（HDI）多层板。通过“信号层-参考层-介质层”的精细化分层设计，在有限面积内实现多组高频、高速信号的独立传输与精准阻抗管控，有效解决高密度元器件布局与多信号类型兼容的难题。

相比10层板，12层结构布线密度提升25%，并增加了独立的接地层，形成更完善的“立体屏蔽体系”，电磁干扰（EMI）衰减量可提升40%以上。12层板广泛应用于5G通信基站、自动驾驶域控制器、高端医疗设备等领域，是高频、高速、高可靠性应用的优选方案。