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您好,欢迎来到深圳市鑫成尔电子有限公司官网!| 材质 | 罗杰斯 | 层数 | 4 |
| 铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | >0.3mm | 最小线距 | >4mil |
| 最小线宽 | >4mil | 表面处理 | 沉金 |


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罗杰斯八层沉金高频板
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 板材 | 罗杰斯(Rogers)RO4000® / RO3000® 系列高频材料 |
| 层数 | 8层 |
| 铜厚 | 1oz |
| 板厚 | 1.6mm |
| 最小孔径 | >0.3mm |
| 最小线宽/线距 | >4mil / >4mil |
| 表面处理 | 沉金(ENIG) |
| 参数 | 数值(以RO4350B为例) |
|---|---|
| 介电常数(Dk) | 3.48 ± 0.05 @ 10GHz |
| 损耗因子(Df) | 0.0037 @ 10GHz |
| 玻璃化转变温度(Tg) | > 280°C |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
阻抗控制精准:Dk公差极小(±0.05),批次一致性好,确保特性阻抗一致性
低损耗传输:Df值仅0.0037,有效减少高频信号衰减,适配5G通信、AI计算等高频场景
不同频率下电特性稳定:支持从微波到毫米波频段的应用
八层结构设计优势
高密度互连:8层结构提供充足的布线层与屏蔽层,满足复杂射频系统需求
多层屏蔽:独立的地层与电源层设计,有效抑制电磁干扰(EMI)
1.6mm标准板厚:机械强度好,兼容主流SMT贴装设备
高Tg值(>280°C) :耐无铅焊接高温,多层板压合可靠性高
低Z轴CTE:与铜箔热膨胀匹配良好,镀通孔(PTH)长期可靠性高
沉金(ENIG)表面处理优势
沉金工艺在罗杰斯高频板上的应用,进一步提升了PCB的高频性能和可靠性:
| 特性 | 优势 |
|---|---|
| 低表面粗糙度 | 沉金层表面平整(Ra < 0.1μm),降低毫米波频段的趋肤效应损耗 |
| 抗氧化性强 | 金层厚度0.05-0.1μm,长期暴露无氧化风险,储存期可达12个月以上 |
| 焊接可靠性高 | 表面平整度高、可焊性好,适用于BGA和QFN封装 |
| 高精度阻抗控制 | 沉金工艺对阻抗影响小(< ±1Ω),适合高速差分信号传输 |
| 信号损耗低 | 相比OSP或喷锡工艺,更适合40GHz以上高频信号传输 |
罗杰斯八层沉金高频板广泛应用于高性能射频与微波场景:
| 应用领域 | 具体场景 |
|---|---|
| 5G通信 | 5G毫米波天线阵列、基站射频前端模块 |
| 汽车雷达 | 77GHz毫米波雷达、自动驾驶ECU |
| 卫星通信 | 相控阵雷达T/R组件、卫星通信载荷 |
| 高端医疗 | MRI射频线圈、CT扫描仪核心部件 |
| 工业控制 | 高频传感器、工业网络控制板 |

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。



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