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F4BM300高频板
材质 F4B 层数 -/-
铜厚 -/- 板厚 -/-
最小孔径 -/- 最小线距 -/-
最小线宽 -/- 表面处理 -/-

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产品简介 / Introduction

F4BM300 高频板

产品概述

F4BM300 是旺灵(WanglingF4BM系列中的一款PTFE(聚四氟乙烯)玻璃布覆铜箔高频板。型号中的“300”代表其介电常数(Dk)约为3.0

该材料采用玻璃布、半固化片与PTFE树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高,介电常数范围更宽,介质损耗角正切值更低、电阻值更大、性能更稳定。F4BM300 搭配ED(电解)铜箔,适用于无PIM(无源互调)指标要求的射频/微波应用。

产品核心参数

参数典型值
介电常数(Dk)3.0 ± 0.06 @ 10GHz
损耗因子(Df)0.0017 @ 10GHz

0.0025 @ 20GHz
Dk温度系数(TCDk)-80 ppm/°C(-55°C ~ 150°C)
CTE(X/Y轴)12 / 15 ppm/°C(-55°C ~ 288°C)
CTE(Z轴)95 ppm/°C(-55°C ~ 288°C)
导热系数0.3 ~ 0.5 W/m·K
吸水率≤ 0.08%
工作温度范围-55°C ~ +288°C
阻燃等级UL 94 V-0
抗剥强度

产品材料与结构

基材体系:进口玻璃漆布 + PTFE树脂 + PTFE薄膜

PTFE基材:保留PTFE的耐高温(-55℃~+288℃)、耐腐蚀和低吸湿特性

玻纤布增强:提供良好的机械强度和尺寸稳定性

ED铜箔:搭配电解铜箔,适用于无PIM指标要求的标准射频应用

产品标准厚度规格

厚度(mm)公差(mm)
0.254±0.02
0.508±0.04
0.762±0.05
1.016±0.05
1.524±0.06
2.0±0.08
3.0±0.09
其他厚度可定制,如0.2mm、0.8mm、1.575mm、2.5mm、4.0mm、5.0mm、6.0mm、8.0mm、10.0mm、12.0mm等。

标准尺寸规格

常规尺寸:460×610mm500×600mm850×1200mm914×1220mm1000×1200mm

非常规尺寸:250×300mm350×380mm500×500mm840×840mm1000×1500mm

产品核心优势

优势说明
Dk=3.0,平衡尺寸与性能Dk=3.0在高频材料中属于适中水平,相比Dk 2.2材料可显著缩小电路尺寸,同时保持优异的高频性能
超低介质损耗Df仅0.0017 @ 10GHz,介质损耗较FR-4降低约10倍以上,保障高频信号传输效率
尺寸稳定性优异X/Y轴CTE仅12/15 ppm/°C,与铜箔热膨胀匹配良好
宽温稳定-55℃~+288℃宽温工作范围,TCDk仅-80 ppm/°C,宽温下电气性能稳定
低吸湿性吸水率≤0.08%,潮湿环境下电气性能稳定
性价比高国产PTFE基高频材料,相较于进口Rogers、Taconic等品牌成本更低
抗辐射、低排气适用于航空航天等高可靠性应用

产品应用领域

移相器、无源器件

功分器、耦合器、合路器

馈电网络、相控阵天线

卫星通信、基站天线

微波天线

为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

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为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

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04

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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