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您好,欢迎来到深圳市鑫成尔电子有限公司官网!| 材质 | F4B | 层数 | -/- |
| 铜厚 | -/- | 板厚 | -/- |
| 最小孔径 | -/- | 最小线距 | -/- |
| 最小线宽 | -/- | 表面处理 | -/- |


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F4BM300 高频板
产品概述
F4BM300 是旺灵(Wangling)F4BM系列中的一款PTFE(聚四氟乙烯)玻璃布覆铜箔高频板。型号中的“300”代表其介电常数(Dk)约为3.0。
该材料采用玻璃布、半固化片与PTFE树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高,介电常数范围更宽,介质损耗角正切值更低、电阻值更大、性能更稳定。F4BM300 搭配ED(电解)铜箔,适用于无PIM(无源互调)指标要求的射频/微波应用。
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数(Dk) | 3.0 ± 0.06 @ 10GHz |
| 损耗因子(Df) | 0.0017 @ 10GHz |
| 0.0025 @ 20GHz | |
| Dk温度系数(TCDk) | -80 ppm/°C(-55°C ~ 150°C) |
| CTE(X/Y轴) | 12 / 15 ppm/°C(-55°C ~ 288°C) |
| CTE(Z轴) | 95 ppm/°C(-55°C ~ 288°C) |
| 导热系数 | 0.3 ~ 0.5 W/m·K |
| 吸水率 | ≤ 0.08% |
| 工作温度范围 | -55°C ~ +288°C |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 抗剥强度 | — |
基材体系:进口玻璃漆布 + PTFE树脂 + PTFE薄膜
PTFE基材:保留PTFE的耐高温(-55℃~+288℃)、耐腐蚀和低吸湿特性
玻纤布增强:提供良好的机械强度和尺寸稳定性
ED铜箔:搭配电解铜箔,适用于无PIM指标要求的标准射频应用
| 厚度(mm) | 公差(mm) |
|---|---|
| 0.254 | ±0.02 |
| 0.508 | ±0.04 |
| 0.762 | ±0.05 |
| 1.016 | ±0.05 |
| 1.524 | ±0.06 |
| 2.0 | ±0.08 |
| 3.0 | ±0.09 |
标准尺寸规格
常规尺寸:460×610mm、500×600mm、850×1200mm、914×1220mm、1000×1200mm
非常规尺寸:250×300mm、350×380mm、500×500mm、840×840mm、1000×1500mm
| 优势 | 说明 |
|---|---|
| Dk=3.0,平衡尺寸与性能 | Dk=3.0在高频材料中属于适中水平,相比Dk 2.2材料可显著缩小电路尺寸,同时保持优异的高频性能 |
| 超低介质损耗 | Df仅0.0017 @ 10GHz,介质损耗较FR-4降低约10倍以上,保障高频信号传输效率 |
| 尺寸稳定性优异 | X/Y轴CTE仅12/15 ppm/°C,与铜箔热膨胀匹配良好 |
| 宽温稳定 | -55℃~+288℃宽温工作范围,TCDk仅-80 ppm/°C,宽温下电气性能稳定 |
| 低吸湿性 | 吸水率≤0.08%,潮湿环境下电气性能稳定 |
| 性价比高 | 国产PTFE基高频材料,相较于进口Rogers、Taconic等品牌成本更低 |
| 抗辐射、低排气 | 适用于航空航天等高可靠性应用 |
移相器、无源器件
功分器、耦合器、合路器
馈电网络、相控阵天线
卫星通信、基站天线
微波天线

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。
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