罗杰斯2层高频线路板

产品参数

核心电气性能

阻抗控制精准：Dk公差极小（±0.05），批次一致性好，确保特性阻抗一致性

低损耗传输：Df值仅0.0037，有效减少高频信号衰减，满足5G、卫星通信等宽带应用需求

不同频率下电特性稳定：支持从微波到毫米波频段的应用

材料与工艺优势

碳氢化合物陶瓷填充，非PTFE材料：RO4000系列采用陶瓷填充碳氢化合物树脂与玻璃纤维增强结构，无需特殊预处理，完全兼容标准FR-4加工流程——可使用相同的钻孔、电镀、蚀刻和层压设备

高Tg值（>280°C） ：耐无铅焊接高温，多层板压合可靠性高

低Z轴CTE：Z轴热膨胀系数低至32-46 ppm/°C，与铜箔热膨胀匹配良好，镀通孔（PTH）长期可靠性高

尺寸稳定性优异：玻璃纤维增强结构，加工过程不易变形

2层结构：提供独立的电源/地平面，EMC性能优异，满足中等复杂度射频电路布线需求

OSP表面处理特点

OSP（有机保焊膜）是一种非金属保护层，通过水性溶液在裸铜表面形成极薄的有机膜。在高频板中具有以下特点：

⚠️ OSP工艺注意事项：

储存期短：建议3-6个月内使用，开封后需及时完成焊接

耐焊接次数有限：建议不超过2次回流焊

环境敏感：高温高湿环境下铜面易氧化，需密封防潮保存

不适合压接连接器：OSP膜层较软，压接时可能受损

产品应用领域

RO4000系列高频板广泛应用于高频、射频场景：

5G通信基站：毫米波天线、滤波器、功放模块

汽车电子：77GHz/79GHz毫米波雷达（ACC、AEB、BSD）

卫星通信：直播卫星高频头（LNB）、馈电网络

射频微波器件：功分器、耦合器、低噪声放大器（LNA）

RFID标签与读取器