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罗杰斯RO3006高频板
材质 罗杰斯 层数 -/-
铜厚 -/- 板厚 -/-
最小孔径 -/- 最小线距 -/-
最小线宽 -/- 表面处理 -/-

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产品简介 / Introduction

罗杰斯RO3006高频板

产品概述

RO3006是罗杰斯RO3000®系列中的一款高介电常数(Dk=6.15) 陶瓷填充PTFE复合材料层压板。专为需要显著缩小电路尺寸的商业微波和射频应用而设计。它继承了RO3000系列优异的电气和机械稳定性,能够帮助您在更小的空间内实现高性能的高频设计。

产品核心优势

优势说明
显著缩小电路尺寸Dk=6.15使天线等元件尺寸可比Dk 2.2材料缩小40%以上,非常适合GPS等空间受限应用
优异的电气稳定性Dk在宽温度范围内保持稳定,消除了传统PTFE在室温下的介电常数阶跃变化
极低的介质损耗Df低至0.0020 @ 10GHz,在实现高Dk的同时保持了良好的信号传输效率
卓越的热机械可靠性低CTE(X/Y轴17 ppm/°C,Z轴24 ppm/°C),与铜箔热膨胀匹配良好,确保镀通孔(PTH)长期可靠性
各向同性无玻璃布强化,材料均匀一致,消除玻纤编织效应,对圆极化天线性能至关重要

关键性能参数

参数典型值
介电常数(Dk)6.15 ± 0.15 @ 10GHz
损耗因子(Df)0.0020 @ 10GHz
导热系数0.61 - 0.79 W/m·K
热膨胀系数(CTE)X/Y/Z17 / 17 / 24 ppm/°C
热分解温度(Td)500°C
吸水率0.02% - 0.04%
阻燃等级UL 94 V-0

产品应用领域

GPS/GNSS导航天线:高Dk实现天线小型化,各向同性保障圆极化纯度

汽车雷达:77GHz毫米波雷达模块

功率放大器(PA) :蜂窝通信系统功放

射频耦合器、功分器:微波无源器件

卫星通信系统:直播卫星、数据链路

相控阵天线T/R组件:波束赋形网络

成本敏感的航空航天PCB


产品加工提示

RO3006为陶瓷填充PTFE材料,无玻璃布增强,加工时需注意钻头磨损管理

支持Fusion Bonding工艺制作高可靠性多层板,RO3006本身也可作为粘结片使用

内层在多层板压合前需在125°C~150°C下烘烤至少1小时

支持与RO3000系列其他材料混压,因机械特性一致,多层板设计不会产生翘曲问题

 


为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

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为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

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拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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04

合作案例

我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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