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| 材质 | 罗杰斯 | 层数 | -/- |
| 铜厚 | -/- | 板厚 | -/- |
| 最小孔径 | -/- | 最小线距 | -/- |
| 最小线宽 | -/- | 表面处理 | -/- |
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罗杰斯RT/duroid® 6002 高频PCB板
产品概述
RT/duroid® 6002 是我们推出的一款高性能、低介电常数的PTFE（聚四氟乙烯）基高频层压板。它专为对机械可靠性和电气稳定性有严苛要求的复杂微波电路而设计，凭借极低的介电常数（Dk≈2.94） 和超低的损耗因子（Df≈0.0012） ，成为雷达系统、卫星通信、航空电子等高端应用领域的理想基板材料。
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 2.94 ± 0.04 @ 10GHz |
| 损耗因子（Df） | 0.0012 @ 10GHz |
| Dk温度系数（TCDk） | 12 ppm/°C（-50°C至150°C） |
| 导热系数 | 0.60 W/m·K |
| CTE（X/Y轴） | 16 ppm/°C |
| CTE（Z轴） | 24 ppm/°C |
| 吸水率 | 0.02% |
| 最高连续工作温度 | +280°C |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 铜箔剥离强度 | 1oz压延铜：>10.0 lb/in（初始） |
RT/duroid® 6002 凭借其低损耗、高稳定、高可靠的综合优势，广泛应用于：
相控阵天线与雷达系统（地基/机载）
全球定位系统（GPS）天线
航空电子系统（如商用飞机防撞系统）
卫星通信与太空应用（低排气率特性）
高可靠性复杂多层微波电路
波束形成网络与高性能射频微波组件
高速数字电路与测试设备
产品加工与设计提示
RT/duroid® 6002 为陶瓷填充PTFE材料，加工需特别注意：
孔金属化：需采用钠蚀刻剂或等离子处理活化介质表面，方可完成过孔金属化工艺
表面处理：禁止采用机械刷板工艺，建议采用化学处理方式，避免材料变形
层压前烘烤：层合前需在真空或氮气环境下执行0.5至2小时、300°F（约149°C） 烘烤，防止电介质起泡或分层
时效控制：内层图形蚀刻后需在12小时内完成层压
Z轴CTE偏高：Z轴CTE约237 ppm/°C，在多层板设计或剧烈温度循环时需特别注意镀通孔（PTH）可靠性，建议优化孔设计与材料堆叠
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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