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罗杰斯RT5870高频电路板
材质 罗杰斯RT5870 层数 -/-
铜厚 -/- 板厚 -/-
最小孔径 -/- 最小线距 -/-
最小线宽 -/- 表面处理 -/-

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产品简介 / Introduction

罗杰斯RT/duroid® 5870高频电路板

产品概述

RT/duroid® 5870 是公司推出的一款玻璃微纤维增强PTFE(聚四氟乙烯)复合材料高频层压板。该材料采用随机取向的微玻纤作为增强材料,确保了优异的介电常数均匀性。RT/duroid 5870 具有极低的介电常数(Dk=2.33) 和超低的损耗因子(Df=0.0012),非常适合对色散和损耗要求严苛的高频/宽带应用。

产品核心电气性能

参数典型值
介电常数(Dk)2.33 ± 0.02 @ 10GHz
损耗因子(Df)0.0012 @ 10GHz
Dk温度系数(TCDk)-115 ppm/°C(-50°C至150°C)
体积电阻率2×10⁷ Mohm(典型值)
表面电阻率2×10⁷ Mohm(典型值)

超低介电常数(Dk=2.33) :在10GHz工作频率下介电常数仅为2.33,接近空气的介电常数,有利于高速信号的传输

超低介质损耗(Df=0.0012) :在10GHz下损耗因子仅0.0012,确保信号在微波和毫米波频段传输能量损失极小

Dk公差极小:介电常数控制在±0.02以内,批次一致性好,阻抗设计精准可靠

各向同性:随机取向的微玻纤使材料在各个方向上的电气性能一致,简化天线等复杂结构的设计计算

产品环境与机械性能

特性参数
吸水率0.02%(D48/50%)
导热系数0.22 W/m·K(50°C)
CTE(X/Y/Z轴)22 / 28 / 173 ppm/°C(-55°至288°C)
密度2.2 gm/cm³
阻燃等级UL 94 V-0
铜箔剥离强度27.2 lb/in(4.8 N/mm)


极低吸湿性:吸水率仅0.02%,非常适合高湿度环境应用

优异的耐化学性:耐所有常用溶剂和试剂(冷或热),适用于蚀刻和电镀工艺

易于加工成型:材料易于切割、剪切和机械加工成型,满足不规则形状安装需求

宽频性能稳定:在极宽频率范围内保持一致的电气特性

兼容无铅工艺:满足无铅焊接制程要求


产品应用领域

商用航空电子:商用航空电话电路

微带线和带状线电路

毫米波应用:Ku波段及更高频率的电路

军用雷达系统

导弹制导系统

点对点数字无线电天线

为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

品牌原料

为保障产品质量,鑫成尔从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

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进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,鑫成尔产品的质量让我们放心。

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