泰康利pcb高频板

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泰康利pcb高频板

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产品简介 / Introduction

航天电子泰康利高频PCB板

产品概述

泰康利（Taconic）高频板凭借超低信号损耗、稳定的介电常数、优异的尺寸稳定性以及航天级可靠性验证，已成为卫星通信载荷、相控阵雷达、机载射频前端等高端航天应用领域的核心材料方案之一。

卫星通信系统通常在Ku波段（12-18 GHz）或Ka波段（26.5-40 GHz）工作，对PCB材料的介质损耗、相位一致性、极端环境适应性及轻量化提出了远高于地面商用场景的严苛要求。泰康利板材完美契合这些需求。

产品核心优势

优势	说明
超低信号损耗	TLY-5系列Df低至0.0009（@10GHz），信号传输能量损失极小，直接提升系统效率与通信距离
介电常数高度稳定	Dk公差低至±0.02，批次一致性好，保障大规模阵列相位匹配与阻抗精准控制
极端环境适应性	-55℃至+125℃温度范围内射频性能稳定，真空低释气、低吸湿（<0.02%），适应太空轨道环境
尺寸稳定性优异	编织玻纤增强结构，热膨胀系数与铜箔匹配良好，确保多层板压合与热循环可靠性
轻量化	密度低至2.2 g/cm³，降低发射载荷
航天级认证	满足IPC-4103规格要求，通过NASA低释气测试

主力航天型号选型指南

一、TLY系列：超低损耗旗舰

TLY-5 是泰康利在卫星通信领域应用最广泛的型号，采用轻质编织玻璃纤维增强PTFE结构。

TLY-5被广泛应用于天线馈源网络、低噪声放大器（LNA/LNB）、功率放大器、卫星转发器等关键部件。在77GHz雷达应用中，成品PIM（无源互调）指标可优于客户要求15%。

TLY-5Z 为航空航天卫星通信专项优化型号，Dk同样为2.20±0.02，机械强度与热稳定性进一步增强。

TLY-3：Dk 2.33±0.02，Z轴CTE仅27 ppm/℃，与铜箔完美匹配。

二、TLX系列：均衡性价比之选

TLX系列被认为是泰康利最具性价比的高频材料之一，兼具低损耗与成熟的加工工艺。

TLX系列吸水率均低于0.02%，在苛刻环境中保持性能稳定。

三、TSM系列：陶瓷填充高可靠方案

TSM-DS3 采用陶瓷填充PTFE结构，专为严苛温度循环场景设计。

TSM-DS3特别适合星载相控阵天线、高功率微波电路等需要经历严苛温度循环的场景。

四、RF系列：商用射频补充方案

RF-35：Dk 3.50±0.10，低成本大批量商用微波应用。

RF-60A：Dk 6.15，高介电常数实现电路小型化。

RF-30：Dk 3.00，Df低至0.0014，适用于雷达、5G和航空航天电路板。