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| 材质 | F4B | 层数 | -/- |
| 铜厚 | -/- | 板厚 | -/- |
| 最小孔径 | -/- | 最小线距 | -/- |
| 最小线宽 | -/- | 表面处理 | -/- |
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F4BTM615 是旺灵（Wangling）F4BTM系列中的一款纳米陶瓷填充PTFE高频层压板。型号中的“615”代表其介电常数（Dk）约为6.15。
该材料在F4BM介电层基础上添加了纳米级陶瓷粉填料，使介电常数更高、导热性能更优、热膨胀系数更低。凭借高Dk小型化与低损耗传输的平衡特性，广泛应用于空间受限型高频电路设计。
| 参数 | 典型值 |
|---|---|
| 介电常数（Dk） | 6.15 ± 0.15 @ 10GHz |
| 损耗因子（Df） | ≤ 0.0025 @ 10GHz |
| 工作温度范围 | -50℃ ~ +260℃ |
| 吸水率 | ≤ 0.05%（24小时） |
| 导热系数 | 0.6 - 0.9 W/m·K |
| 抗剥强度 | ≥ 18 N/cm（1oz 铜箔） |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
纳米陶瓷增强：陶瓷颗粒均匀分散于PTFE基体中，提升介电常数均匀性、导热性能和尺寸稳定性
低Z轴CTE：Z轴热膨胀系数显著降低（约50-65 ppm/℃），镀通孔（PTH）可靠性高
Dk稳定性：随温度和频率变化小，批次一致性好
| 优势 | 说明 |
|---|---|
| 高Dk实现小型化 | Dk=6.15有效缩短电磁波长，相比常规Dk 2.2材料，电路尺寸可缩小40%以上 |
| 低损耗传输 | Df≤0.0025，在高介电常数材料中保持了良好的信号传输效率 |
| 导热性能提升 | 纳米陶瓷填料增强导热系数（0.6-0.9 W/m·K），优于纯PTFE材料 |
| 尺寸稳定性优异 | 低CTE（Z轴约50-65 ppm/℃）确保加工和使用过程中不变形 |
| 耐热性好 | 可耐受260℃浮焊3次无分层起泡 |
微波无源器件：耦合器、功分器、滤波器，高Dk实现紧凑设计
功分器、移相器：在有限空间内实现精确的电气长度控制
雷达模块与毫米波雷达：满足高频信号低损耗传输与小型化双重需求
GPS/GNSS导航天线、贴片天线：介电常数稳定，频率一致性高
5G毫米波通信模块：适用于Massive MIMO天线阵子
卫星通信与相控阵天线：低吸湿、宽温工作，适应户外与太空环境
为保障产品质量，鑫成尔从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等有名品牌原料，只为让客户满意，放心。
拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线，LDI曝光机，文字喷印机等一系列先进生产设备，致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产，公司月出货面积5000余平米，月销售产值800余万元。鑫成尔竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。
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我们与鑫成尔合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定，大大增加了工作难度。与鑫成尔合作以来，我们合作过程中节省了大量精力，产品深受客户好评，鑫成尔产品的质量让我们放心。
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